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    Mikroelektronik-Technologieseminar

    Category: Aus-/Weiterbildung
    11-10-2017 - 13-10-2017
    9:00
    City: Stuttgart

    Beschreibung

    • Mikroelektronik verändert die Welt
    • vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
    • Lithografie: Grundlagen, Lithografieverfahren, Entwicklungstendenzen
    • Wafer-Prozesse: Scheibenherstellung, thermische Prozesse, Dotierung, Schichtabscheidung, Ätzung
    • CMOS-Gesamtprozess
    • Packaging: Anforderungen an Gehäuse; Die-Bonding und Wire-Bonding; Prüfverfahren; Gehäusetypen, Chip-Scale Packaging, Multichipmodule
    • Test mikroelektronischer Schaltungen: Teststrategien, Zielsetzungen; technologische Defekte, Fehlermodelle; Testbarkeit, Design-for-Testability; Testsysteme
    • Qualität/Zuverlässigkeit: Qualitätssicherung für Design und Fertigung; Zuverlässigkeit; Qualifizierung; Qualitätskosten

    Ziel des Seminars
    Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

    Voraussetzungen
    Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

    Teilnehmerkreis

    Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

    Weitere Informationen / Anmeldung

    Weitere Informationen über das Seminar erhalten Sie auf auf der Webseite der Technischen Akademie Esslingen. Dort haben Sie auch die Möglichkeit sich für das Seminar anzumelden.

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