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    Thursday, 20 April 2017 14:55

    CorTec präsentiert neue Struktur des Beirats

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      Auf dem Weg zu neuen personalisierten Therapien für neurologische Erkrankungen gestaltet CorTec seine Beiratsstruktur um. Den neu geschaffenen Unternehmensbeirat besetzen mit Prof. Dr. Klaus Mangold, Dr. Hans Dietl und Bernhard Meder drei erfahrene Ratgeber, die das junge Freiburger Medizintechnik-Unternehmen in seiner künftigen Entwicklung unterstützen.

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      Auf dem Weg zu neuen personalisierten Therapien für neurologische Erkrankungen gestaltet CorTec seine Beiratsstruktur um. Den neu geschaffenen Unternehmensbeirat besetzen mit Prof. Dr. Klaus Mangold, Dr. Hans Dietl und Bernhard Meder drei erfahrene Ratgeber, die das junge Freiburger Medizintechnik-Unternehmen in seiner künftigen Entwicklung unterstützen.

      Die beiden Geschäftsführer von CorTec, Dr. Jörn Rickert und Dr. Martin Schüttler freuen sich über die Zusammensetzung der beiden Beiräte: „Die internationale Industrie-Kenntnis von Prof. Dr. Klaus Mangold gepaart mit der unternehmerischen Kompetenz von Bernhard Meder und der tiefen Branchen-Kenntnis von Dr. Hans Dietl ist eine gewinnbringende Kombination für uns“, fasst Dr. Martin Schüttler zusammen. „Neben diesem unternehmerischen Gremium außerdem noch den Wissenschaftlich-Technischen Beirat zu haben, mit dem wir Fragen unserer Produkt-Entwicklung diskutieren, ist eine wunderbare Ergänzung“, fügt Dr. Jörn Rickert hinzu.

      Den Vorsitz des neu geformten Unternehmensbeirats übernimmt Prof. Dr. Klaus Mangold. Der Aufsichtsratsvorsitzende der TUI AG ist außerdem Mitglied in Aufsichts- und Beiräten verschiedener internationaler börsennotierter Unternehmen, darunter Continental AG (Hannover), Ernst & Young (London) oder Alstom S.A. (Paris). Bernhard Meder hat als Serial Entrepreneur mehrere Unternehmen im Bereich der Reed-Technologie aufgebaut und innerhalb der von ihm begründeten Meder electronic Group zu weltweitem Markterfolg geführt. Dr. Hans Dietl verfügt als Chief Technology Officer der Otto Bock HealthCare GmbH über langjährige Erfahrung im Implantate-Business.

      Der Unternehmensbeirat berät und überwacht ab sofort das Management des Unternehmens. Der bereits existierende Wissenschaftlich-Technische Beirat besteht aus fachlichen Beratern mit Technologie- und Anwendungsexpertise. Prof. Dr. Thomas Stieglitz (Professor für Biomedizinische Mikrotechnik, Universität Freiburg), Prof Dr. Ulf Ziemann (Ärztlicher Direktor Neurologische Klinik, Universitätsklinikum Tübingen) und Alexander Mayr (Fertigungsleiter Med-El) stehen CorTec auch weiterhin in der Weiterentwicklung der Brain Interchange® Technologie und deren Einsatzmöglichkeiten zur Seite.

      Die Arbeit in der neuen Beiratsstruktur beschreibt Beiratsvorsitzender Prof. Dr. Klaus Mangold als vielversprechenden Einstieg: „CorTec ist ein junges Unternehmen mit großem Potential. Als Beiräte unterstützen wir die unternehmerische und technologische Entwicklung mit unserer breit gefächerten Expertise. Wir sehen dem Wachstum des Unternehmens in den nächsten Jahren verbunden mit dem Aufbau eines eigenen Standorts mit Freude entgegen.“

      Kontakt

      CorTec GmbH
      Christina Schwartz – Pressekontakt
      Georges-Köhler-Allee 010
      79110 Freiburg
      Telefon: +49 761 8946 945 20

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      Die baden‐württembergische Finanzministerin Edith Sitzmann MdL traf in ihrem Wahlkreis Freiburg Mitglieder der beiden landesweiten Netzwerke microTEC Südwest und Baden‐Württemberg Connected (bwcon). Die Finanzministerin Edith Sitzmann informierte bei dieser Gelegenheit die Teilnehmer und Teilnehmerinnen über die Digitalisierungsstrategie des Landes und stellte sich auch als Freiburger Landtagsabgeordnete den Fragen und Anregungen. Die Vorstandsmitglieder Dr. Stefan Finkbeiner von Bosch Sensortec für microTEC Südwest sowie Gerhard Manz von Friedrich Graf von Westphalen & Partner für bwcon stellten Ministerin Sitzmann im Vorfeld die aktuellen Herausforderungen und Aktivitäten der beiden Netzwerke vor und präsentierten die Schwerpunkte der Kooperation.

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      Finanzministerin Sitzmann informiert Mitglieder von microTEC Südwest und bwcon in ihrem Freiburger Wahlkreis über die Digitalisierungsstrategie des Landes

      Die baden‐württembergische Finanzministerin Edith Sitzmann MdL traf in ihrem Wahlkreis Freiburg Mitglieder der beiden landesweiten Netzwerke microTEC Südwest und Baden‐Württemberg Connected (bwcon). Die Finanzministerin Edith Sitzmann informierte bei dieser Gelegenheit die Teilnehmer und Teilnehmerinnen über die Digitalisierungsstrategie des Landes und stellte sich auch als Freiburger Landtagsabgeordnete den Fragen und Anregungen. Die Vorstandsmitglieder Dr. Stefan Finkbeiner von Bosch Sensortec für microTEC Südwest sowie Gerhard Manz von Friedrich Graf von Westphalen & Partner für bwcon stellten Ministerin Sitzmann im Vorfeld die aktuellen Herausforderungen und Aktivitäten der beiden Netzwerke vor und präsentierten die Schwerpunkte der Kooperation.

      Der Kreis setzte sich aus mehr als 40 Mitgliedern beider Vereine aus der Industrie, Wissenschaft sowie Transfer‐ und Wirtschaftsverbänden zusammen. „Digitalisierung bietet viele Chancen für alle Lebensbereiche. Sowohl im privaten Umfeld als auch bei der täglichen Arbeit nimmt die Digitalisierung immer mehr Raum ein. Dabei sind die Chancen für ein besseres Leben durch digitale Intelligenz hoch und wir wollen sie nutzen.“, so das Resümee von Frau Sitzmann am Ende der Veranstaltung. microTEC Südwest und bwcon kooperieren seit 2013 mit dem Ziel, der mittelständischen Industrie in Baden‐Württemberg eine Plattform für neue Lösungen auf dem Weg zur Digitalisierung, wie z.B. dem Internet der Dinge, zu bieten. Beide sind derzeit gemeinsam in der Allianz Industrie 4.0 des Landes Baden‐Württemberg aktiv. Sie sind zuständig für intelligente Sensorik und Aktorik für cyber‐physische Systeme (microTEC Südwest) sowie für IT‐Systeme, Vernetzung und Geschäftsmodelle (bwcon).

    Tuesday, 18 April 2017 11:46

    Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

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      Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben 11 Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt die dazu nötigen Investitionen. Die Bundesforschungsministerin Prof. Dr. Johanna Wanka übergab am 6. April 2017 die Bewilligungsbescheide – 280 Millionen Euro für Fraunhofer und 70 Millionen Euro für Leibniz.

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      Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt die dazu nötigen Investitionen. Die Bundesforschungsministerin Prof. Dr. Johanna Wanka übergab am 6. April 2017 die Bewilligungsbescheide – 280 Millionen Euro für Fraunhofer und 70 Millionen Euro für Leibniz.

      Erstmalig Forschung und Entwicklung über mehrere Standorte hinweg

      Seit mehr als 20 Jahren unterstützen die Fraunhofer-Institute des Verbunds Mikroelektronik und die Leibniz-Institute die deutsche Wirtschaft mit ihrer anwendungsorientierten Forschung und Entwicklung für Hightech-Produkte. Um auch kleineren Unternehmen Spitzentechnologien unter optimalen Bedingungen anbieten zu können, werden elf Fraunhofer-Institute*, sowie das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) in Frankfurt/Oder und das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenz-technik (FBH) in Berlin ihre Technologieforschung in einem gemeinsamen, standortübergreifenden Technologiepool »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« zusammenführen und ausbauen. Die bisherigen Standorte der Institute bleiben dabei erhalten, der Ausbau und der Betrieb werden in einer gemeinsamen Geschäftsstelle koordiniert und organisiert. Das Ziel ist es, den Kunden aus Großindustrie, kleinen und mittleren Unternehmen sowie den Universitäten die gesamte Wertschöpfungskette für die Mikro- und Nanoelektronik unkompliziert aus einer Hand anbieten zu können.

      * Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR, Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI, Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF, Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

      Gemeinsame Expertise gebündelt in vier Technologieparks

      Der Fokus der institutsübergreifenden Arbeit wird auf vier zukunftsrelevanten Technologiebereichen liegen – »Siliziumbasierte Technologien«, »Verbindungshalbleiter und Sondersubstrate«, »Heterointegration« und »Design, Test und Zuverlässigkeit«. Ein Wissensvorsprung in diesen Gebieten ist eine der Grundvoraussetzungen für wichtige Anwendungsbereiche und die nötige Schlagkraft Deutschlands und Europas im internationalen Wettbewerb. In diesen sogenannten Technologieparks werden thematisch und logistisch zusammengehörende Prozesse und Infrastrukturen über Institutsgrenzen hinweg zusammengefasst, organisiert und weiterentwickelt. So können die Mitgliedsinstitute gemeinsam alle Technologiebereiche bedienen, die für die Erforschung, Entwicklung und (Pilot-)Fertigung von Mikro- und Nanosystemen essentiell sind – sei es für die Informationsgewinnung und -verarbeitung, die Nachrichtentechnik und Kommunikation oder die Leistungselektronik. Gleichzeitig werden neue Arbeitsplätze geschaffen: Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland wird mehr als 2000 wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie die notwendige Ausstattung für die technologische Forschung und Entwicklung unter einem virtuellen Dach neu organisieren. Mittelfristig sollen durch die Maßnahme weitere 500 hochqualifizierte Arbeitsplätze geschaffen werden.

      Forschen für die Zukunft

      Bei der Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung handelt es sich um eine flankierende Maßnahme für das auf europäischer Ebene beantragte »Important Project of Common European Interest« (IPCEI) zur Mikroelektronik, in dem das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie die deutsche Halbleiterindustrie für die nächsten Produktgenerationen ertüchtigen will. Während das IPCEI auf den Aufbau von industriellen Produktionskapazitäten fokussiert ist, wird die Fraunhofer-Gesellschaft in Kooperation mit den Leibniz-Instituten IHP und FBH mithilfe der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland die begleitende Forschung und Entwicklung zur Verfügung stellen. Die Aktivitäten beinhalten sowohl die aktuellen Themen wie die FDSOI-Technologie (Fully Depleted Silicon on Insulator) und die Leistungselektronik als auch Zukunftsthemen wie die Schaffung der technologischen Grundlagen für den industriellen Einsatz der Quantentechnologien, die Integration von Funktionsblöcken auf atomarer Ebene, die Entwicklung von Systemen für den THz-Bereich, die weitere Verringerung des Leistungsbedarfs sowie die Speicherung und Übertragung von höchsten Datenmengen (Petabytes).

      Mit dem Aufbau der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland entsteht ein einzigartiges Angebot für die deutsche und europäische Halbleiter- und Elektronikindustrie. Die Kooperation von insgesamt 13 Forschungsinstituten mit mehr als 2000 wissenschaftlichen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern bildet bereits beim Projektstart den weltweit größten Pool für Technologien und Intellectual Property Rights auf dem Gebiet der Smart Systems. Die neue Form der Zusammenarbeit wird erheblich dazu beitragen, die internationale Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie zu stärken.

      Kontakt

      Dr. Michael Scholles
      Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
      Maria-Reiche-Str. 2
      01109 Dresden

      Tel.: +49 351 88 23-201

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      Die schonende Abreinigung kleinster Partikel ist heute in vielen Industriebereichen unerlässlich.
      Hierzu bietet SONOSYS® kundenorientierte und zukunftsweisende Ultrasonic-/Megasonic-Systemlösungen im Frequenzbereich von 400 kHz bis 5 MHz an.

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      Die schonende Abreinigung kleinster Partikel ist heute in vielen Industriebereichen unerlässlich.
      Hierzu bietet SONOSYS® kundenorientierte und zukunftsweisende Ultrasonic-/Megasonic-Systemlösungen im Frequenzbereich von 400 kHz bis 5 MHz an. 20 Jahre Erfahrung in Entwicklung und Produktion, sowie die Zusammenarbeit mit weltweit renommierten Forschungs-Instituten, machen SONOSYS® zum Kompetenzpartner in Sachen Feinst-Reinigung.

      Megasonic-System mit Megasonic Düse mit einer Frequenz von 600 kHz.

      Der Transducer in der Düse erzeugt eine Ultraschall-Welle, die über fließendes Medium (z.B. DI-Wasser) auf eine Oberfläche übertragen wird. Dieses Megasonic Düsensystem ermöglicht einen kontaktlosen Reinigungsprozess mit stets partikelfreiem Reinigungsmedium.
      Mit den bisherigen Frequenzen von 1 MHz bis 5 MHz ist die äußerst effiziente Reinigung von z.B. Halbleiter-Wafern bis zu einer Partikelgröße von 34 nm möglich. Bei der Frequenz von 600 kHz tritt im Flüssigkeitsstrahl eine deutlich stärkere Kavitation auf und ermöglicht die Abreinigung größerer und hartnäckigerer Verunreinigungen. Eine Vielzahl neuer Anwendungsgebiete erschließt sich, z.B. in der Mikrosystemtechnik, Optik, Medizintechnik und Sensorik.

      Für Reinigungsversuche steht ein Testsystem auf Mietbasis zur Verfügung.

      Kontakt: SONOSYS Ultraschallsysteme GmbH; Daimlerstrasse 6, 75305 Neuenbürg
      Telefon: +49 7082 79184 0;
      Web: www.sonosys.de

    Wednesday, 05 April 2017 11:20

    Leistungszentrum Nachhaltigkeit Freiburg

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      Seit 2015 erforscht das Leistungszentrum Nachhaltigkeit Freiburg (LZN) interdisziplinäre Lösungen für nachhaltige Entwicklungen und setzt diese in enger Zusammenarbeit mit Unternehmen in anwendungsnahe und praxisrelevante Innovationen um. Das Leistungszentrum Nachhaltigkeit Freiburg (LZN) ist eine beispielhafte Kooperation der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg und der fünf Freiburger Fraunhofer-Institute.
      Schlüsselthemen sind: Nachhaltige Werkstoffen, Energiesystemen, Resilienz insbes. technischer Systeme, Transformationsprozesse.

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      Seit 2015 erforscht das Leistungszentrum Nachhaltigkeit Freiburg (LZN) interdisziplinäre Lösungen für nachhaltige Entwicklung und setzt diese in enger Zusammenarbeit mit Unternehmen in anwendungsnahe und praxisrelevante Innovationen um. Darüber hinaus steht es in intensivem Austausch mit Vertretern aus der Gesellschaft, um so gesellschaftliche Bedürfnisse frühzeitig in die Erforschung nachhaltiger Lösungen mit einzubinden.

      Das LZN ist eine beispielhafte Kooperation der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg und der fünf Freiburger Fraunhofer-Institute. Grundlage der Zusammenarbeit bildet die vertraglich geregelte, strategische Allianz der beteiligten Einrichtungen. Das Land Baden-Württemberg und die Fraunhofer-Gesellschaft investieren über eine Pilotphase von drei Jahren gemeinschaftlich rund 7,2 Mio. €.

      Ingenieurwissenschaftlicher Kern des LZN ist das Institut für Nachhaltige Technische Systeme (INATECH) an der Technischen Fakultät der Universität Freiburg. Es entstand ebenfalls in Kooperation zwischen Universität und Fraunhofer-Gesellschaft und wird bis zu 14 Professuren umfassen.

      Wissenschaftler des LZN bearbeiten vier Schlüsselthemen:

      • Sie arbeiten an nachhaltigen Werkstoffen als Grundlage für Produkte, die mit möglichst geringem Materialeinsatz und Energieaufwand zu produzieren sowie wiederverwertbar oder ökologisch abbaubar sind.
      • Sie entwickeln Energiesysteme, die den Umstieg von fossilen auf erneuerbare Quellen wie Biomasse, Wind, Sonne und Wasser erlauben und eine zuverlässige Versorgung ermöglichen.
      • Bei der Resilienzforschung und der Entwicklung resilienter Ingenieursysteme geht es darum, die von Industrieunfällen, Terrorismus, extremen Wetterereignissen und anderen Gefahrenquellen verursachten Schäden möglichst gering zu halten.
      • Ansätze zur ökologischen und gesellschaftlichen Transformation nehmen in den Blick, wie sich technologische Neuheiten auf natürliche und soziale Systeme auswirken. Dies mit dem Ziel, langfristige Governance-Strategien zu finden, die einen nachhaltigen Wandel ermöglichen.

      In der Pilotphase starteten 12 Forschungsprojekte. Eines davon zielt beispielsweise darauf ab, praxistaugliche und validierte Indikatoren für die Resilienz technischer Systeme bereitzustellen. Anhand der Indikatoren können bereits bei der Entwicklung eines technischen Systems Resilienzaspekte mitgedacht und die Systeme hinsichtlich Widerstands- und Adaptionsfähigkeit optimiert werden. Das erste Beispielsystem stammt aus dem Bereich Lagerlogistik: Mit einem energieautarken und autonomen Sensorsystem können mobile Objekte kostengünstig lokalisiert sowie die Interaktion zwischen Waren und Roboter überwacht und gesteuert werden. Ein anderes Projekt widmet sich Leichtbaumaterialien und modifiziert deren Faser-Matrix-Interface, so dass die Materialien eine höhere Festigkeit aufweisen. An allen 12 Forschungsprojekten sind Forscher der Universität und der Freiburger Fraunhofer-Institute beteiligt.

      Projekte mit der Wirtschaft

      Damit der Transfer wissenschaftlicher Ergebnisse in marktfähige Produkte und Dienstleistungen gelingt, bezieht das LZN in zusätzlichen Projekten Unternehmen von Anfang an mit ein.

      • In industriefinanzierten „Ankerprojekten“ entwickelt das LZN zusammen mit dem unternehmensseitigen Ankerpartner eine gemeinsame Forschungsroadmap und setzt diese anwendungsnah und wissenschaftlich exzellent um. Die aktuellen Ankerpartner des Leistungszentrums Nachhaltigkeit sind: Daimler AG, Robert Bosch GmbH, Georg H. Endress Stiftung.
      • Darüber hinaus engagiert sich das LZN in Entwicklungsvorhaben, die im Verbund mit Anwendungspartnern aus der Wirtschaft bearbeitet und über Förderprogramme von Bund, Ländern oder EU finanziert werden. Durch solche Verbundvorhaben eröffnen sich insbesondere für KMUs zusätzliche FuE-Optionen.

      Das Leistungszentrum Nachhaltigkeit ist kontinuierlich auf der Suche nach weiteren Partnern aus der Wirtschaft, um in enger Zusammenarbeit innovative und praxisnahe Lösungen zu entwickeln. Folgende Kontaktveranstaltungen bietet das LZN an:

      • „Science Workshops“ und „Science Days“: Sie sind auf die Bedürfnisse und wissenschaftlichen Fragestellungen eines bestimmten Unternehmens zugeschnitten. Ausgewählte Wissenschaftler mit ausgewiesenen Kompetenzen in den unternehmensspezifischen Fragestellungen stehen zur Verfügung und diskutieren gemeinsam mit Unternehmensvertretern alternative Lösungsansätze.
      • „Transfer Sessions“: Mit diesem Veranstaltungsformat bietet das LZN ein Forum an, um neue Kontakte zwischen Wirtschaft und Wissenschaft zu knüpfen. Im Mittelpunkt einer Transfer Session steht eine innovative Idee oder eine neue Technologie (wie z.B. 3-D-Druck), über die sich Experten und Interessierte aus Wissenschaft und Industrie im Rahmen einer Abendveranstaltung austauschen.

      Ihre Ansprechpartner:
      Geschäftsstelle des Leistungszentrums Nachhaltigkeit Freiburg:
      Dr. Karin Benz, Universität Freiburg, Tel +49 761 203-67580
      Daniel Hiller, Fraunhofer-Gesellschaft, Tel +49 761 2714-488
      Sorana Kamla, Universität Freiburg, Tel +49 761 203-6803
      Benjamin Scharte, Fraunhofer-Gesellschaft, Tel +49 761 2714-538

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      Das große jährliche Netzwerktreffen der Mikrosystemtechnik, die microTEC Südwest Clusterkonferenz, fand am 27. und 28. März 2017 im Konzerthaus Freiburg statt. Fast 200 Konferenzbesucher, Aussteller und erstmalig auch Studierende diskutierten in 11 Vortragsblöcken, 3 Podiumsgesprächen und mit 3 eingeladenen Referenten die aktuellen Trends in der Mikrosystemtechnik.

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      Das große jährliche Netzwerktreffen der Mikrosystemtechnik, die microTEC Südwest Clusterkonferenz, fand am 27. und 28. März 2017 im Konzerthaus Freiburg statt. Fast 200 Konferenzbesucher, Aussteller und erstmalig auch Studierende diskutierten in 11 Vortragsblöcken, 3 Podiumsgesprächen und mit 3 eingeladenen Referenten die aktuellen Trends in der Mikrosystemtechnik.

      Das Kompetenz- und Kooperationsnetzwerk für intelligente Mikrosystemtechniklösungen für Europa – microTEC Südwest – präsentierte an zwei Tagen die aktuellen Forschungsthemen auf diesem Gebiet, eng an den Schwerpunkten der Fachgruppen des Vereins ausgerichtet, wie beispielsweise Funktionelles Drucken, Smart Systems/Industrie 4.0, Oberflächen und Schichten sowie verschiedene Aspekte der Medizintechnik und Mikrofluidik.

      Besonders begeistert zeigten sich die Besucher von den Neuheiten im diesjährigen Konzept der Konferenz: Im Rahmen von „Young Talents meet Industry“ stellten Studierende unterschiedlicher Fachbereiche ihre Forschungsarbeiten dem Publikum vor. Darüber hinaus standen junge Gründer den Interessierten Rede und Antwort zu den Herausforderungen, ein Unternehmen zu starten. In den Pausen bot sich dann den jungen Talenten die Gelegenheit, mit den Konferenzteilnehmern und teilnehmerinnen, oder den 13 Ausstellern ins Gespräch zu kommen und so Kontakte zu möglichen Arbeitgebern zu knüpfen. Der Vortragsblock zu Serviceleistungen „Aus dem Cluster für den Cluster“ war ebenfalls von starkem Interesse, weil dort nicht nur technische Angebote, sondern auch Themen wie Schutzrechte und Patente sowie das Thema Internationalisierung adressiert wurden.

      Gleich zum Auftakt der Konferenz wurde im Podiumsgespräch zur Allianz Industrie 4.0 des Landes Baden-Württemberg ein aktuelles Zukunftsthema diskutiert, das die Unternehmen aus dem Mikrosystemtechnik Cluster zunehmend beschäftigt. Es wurde schnell klar, dass Baden-Württembergs Industrie bereits gute Vorraussetzungen besitzt für die kommende „Revolution“ in der Produktion, andererseits aber auch noch einiges getan werden muss, damit die Unternehmen hier international eine Vorreiterrolle spielen können.

      Der Cluster microTEC Südwest selbst informierte auf dem Stand über seine Fachgruppen-Aktivitäten und die laufenden Förderprojekte, wie das BMBF-Projekt ScaleIT, das pragmatische Industrie-4.0-Lösungen für die Produktion im Mittelstand entwickelt, das Interreg-Projekt CARE4TECH, in dem länderübergreifend Kooperationen zum Thema Smart Living initiiert werden sollen, das EU-Projekt inSSIght zum Thema Smart Systems sowie die Aktivitäten im Rahmen der Allianz Industrie 4.0 des Landes Baden-Württemberg.

      „Auch in diesem Jahr konnten die Teilnehmer und Teilnehmerinnen in familiärer Atmosphäre spannende Vorträge hören und diskutieren, Produkte und Forschungsergebnisse in der Ausstellung präsentieren und bestaunen, neue Kontakte knüpfen und bestehende vertiefen sowie neue Ideen gemeinsam entwickeln“, zieht Amandus Bieber, bei microTEC Südwest verantwortlich für die Clusterkonferenz, sein positives Resumee und verweist darauf, dass auch im Jahr 2018 wieder eine microTEC Südwest Clusterkonferenz geplant ist.

       

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      Die Clusterkonferenz des Spitzenclusters microTEC Südwest wurde am 27. März mit einem Podiumsgespräch der Allianz Industrie 4.0 eröffnet.

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      Die Clusterkonferenz des Spitzenclusters microTEC Südwest wurde am 27. März mit einem Podiumsgespräch der Allianz Industrie 4.0 eröffnet. Günther Leßnerkraus vom Wirtschaftsministerium Baden-Württemberg, Dr. Stefan Finkbeiner von Bosch Sensortec, Prof. Axel Sikora von der Hahn-Schickard-Gesellschaft und der Hochschule Offenburg, Dr. Reinhold Walz von der mittelständischen Firma Gewatec sowie Dr. Tobias Schubert vom Institut für Informatik der Uni Freiburg haben mit den Moderatoren Dr. Jana Heuer von microTEC Südwest und Rudolf Mietzner von bwcon über Fragen diskutiert wie: Ist Industrie 4.0 in Baden-Württemberg noch Vision oder schon Realität? Was bedeutet Industrie 4.0 für den Mittelstand? Und wo liegen die großen Herausforderungen für die nahe Zukunft?

      Das Podium hat schnell deutlich gemacht, dass in Baden-Württemberg bereits sehr gute Beispiele für die Umsetzung von Industrie 4.0 existieren. Darunter sind beispielsweise die Gewinner des Wettbewerbs „100 Orte für Industrie 4.0“ des Landes. Die Chancen durch Industrie 4.0 sind gerade für den Mittelstand enorm und es können Produktivitätssteigerungen im zweistelligen Prozentbereich erwartet werden. Es wurde aber auch klar, dass Land, Unternehmen und Forschungsinstitute noch vor Herausforderungen stehen, z.B. in Bezug auf den Wandel der Berufsbilder. Künftig wird es mehr und mehr überlebenswichtig sein, dass Unternehmen und Institute sich öffnen und bereit für Kooperationen sind, vor allen Dingen auch branchen- und fachübergreifend. So eröffnet Industrie 4.0 neue Geschäftsmodelle und sichert eine nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit in Baden-Württemberg.

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      Die Fachgruppe Drucktechnologien im Fachverband microTEC Südwest veröffentlicht anläßlich der microTEC Südwest Clusterkonferenz ein Positionspapier zum funktionalen Druck, dem die Fachgruppe enorme Potentiale für Effizienzsteigerungen und für neue Anwendungen beimisst.

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      Funktionale Drucktechnologien werden bereits heute als additive Produktionsprozesse in der Mikrosystemtechnik eingesetzt. Sie bieten enorme Potentiale für Effizienzsteigerungen und neue Anwendungen. Dabei ist der Schlüssel, um diese Potentiale zu heben, die Stabilisierung der Prozesse sowie die Erhöhung des Bekanntheitsgrads der Technologien.

      Das Positionspapier beschreibt weitere Details zur Position, zeigt Chancen und Vorteile des funktionalen Drucks auf und leitet detaillierte Handlungsbedarfe ab. Durch konkrete Anwendungsbeispiele z.B. von maskenbasierten Verfahren sowie digitalem Funktionaldruck wird anschaulich der Mehrwert dieser Technologien dargestellt.
      Die Fachgruppe Drucktechnologien im Fachverband microTEC Südwest besteht aus 35 festen Mitgliedern. Fachgruppensprecher sind Dr. Kai Keller von Notion Systems, Bernhard Polzinger von Robert Bosch und seit der letzten Sitzung Prof. Jasmin Aghassi-Hagmann von der HS Offenburg / KIT als neue Sprecherin der Wissenschaft. Die Fachgruppe versteht sich als Innovationstreiber und erster Ansprechpartner für funktionalen Druck im Umfeld der Mikrosystemtechnik in der Clusterregion microTEC Südwest. Im Rahmen der regelmäßigen Sitzungen werden strategische Kooperationen initiiert, Projektideen gesammelt, Kompetenzen ausgetauscht, Trends (marktseitig und technologisch) identifiziert und über Drucktechnologien informiert, um die Wahrnehmung zu erhöhen.

      Das Positionspapier wird erstmalig im Rahmen der microTEC Südwest Clusterkonferenz vorgestellt und kann unter folgendem Link heruntergeladen werden:

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      Bei der Mitgliederversammlung am 27. März wählten die Mitglieder von microTEC Südwest e.V. den Vorstand für die nächsten 3 Jahre. Die Mitglieder setzen dabei auf Kontinuität.

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      Fünf der sechs bisherigen Vorstandsmitglieder kandidierten für diese Wahlperiode und wurden ohne Gegenstimmen von der Mitgliederversammlung bestätigt. Neu im Vorstand ist Prof. Jan G. Korvink vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT), der den aus Altersgründen ausscheidenden Prof. Volker Saile – ebenfalls KIT – im Vorstand ersetzt.
      Somit setzt sich der neue Vorstand wie folgt zusammen: Eckehardt Keip, NG Litef, der von der anschließenden Vorstandssitzung als Vorsitzender des Vorstands gewählt wurde, Dr. Ludger Bodenbach (Roche Diagnostics), Dr. Stefan Finkbeiner (Bosch Sensortec), Prof. Jan G. Korvink (KIT), Prof. Peter Post (Festo) und Prof. Jürgen Rühe (IMTEK der Universität Freiburg).

      Die Vorstandsmitglieder decken die wichtigsten Themen, Mitgliedergruppen und regionalen Knotenpunkte des Vereins ab. „Somit ist der Vorstand von microTEC Südwest bestens aufgestellt – insbesondere für die zentralen Anwendungsfelder Medizintechnik und Produktion/Industrie 4.0“, findet Eckehardt Keip, Vorstandsvorsitzender des Vereins. „Wichtige Ziele für die kommende Periode sind, microTEC Südwest als das Kompetenz- und Kooperationsnetzwerk für intelligente Mikrosystemtechniklösungen für Europa weiterzuentwickeln und dafür neue Mitglieder zu gewinnen.“

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      Das Steinbeis Transferzentrum / Tribologie in Anwendung und Praxis veröffentlicht im April die Broschüre "Basiswissen Verschleiß und Verschleißschutz". Diese soll einen Beitrag dazu leisten, die jährlich entstehenden Schäden in Folge Verschleiß zu reduzieren.

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      Die Broschüre "Basiswissen Verschleiß und Verschleißschutz" soll einen Beitrag dazu leisten die jährlich entstehenden Schäden in Folge Verschleiß zu reduzieren. Sie behandelt die Themen Reibung, Verschleiß, Verschleißschutz und die dazugehörigen Analyseverfahren. Die Broschüre liefert einen umfassenden Überblick über die Themen rund um den Verschleiß und den Verschleißschutz. Um den Verschleiß von Bauteilen und deren Ausfallrisiko zu reduzieren, erfordert es einer intensiven Zusammenarbeit der Fachleute entlang der Prozesskette von der Konstruktion über die Fertigungstechnik bis hin zur Beschichtung. Dabei spielt die Verschleiß- und Schadensanalytik eine wichtige Rolle. Denn diese ist Voraussetzung dafür, um die Ursachen für Verschleiß und Ausfälle zu ermitteln und um letztlich dadurch nachhaltige Gegenmaßnahmen treffen zu können.

      Erscheinungsdatum: April 2017
      Herausgeber: www.steinbeis-analysezentrum.com

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