Cicor Group

Firmenbeschreibung Cicor Technologies

Kernkompetenzen

Herstellung von Substraten

Microassembly und Packaging, Test

Cicor Advanced Microelectronics & Substrates bietet zusätzlich auch Dienstleistungen im Bereich der Mikromontage, des Packing und des Testens von Mikroelectronikschaltungen.

Im Bereich der Bestückung erstrecken sich diese Dienstleistungen über folgende Bereiche:

- Mikromontage auf flexiblen und starren Substraten (Keramik, Stahl, Ferrit, Glas, Polymer, Leiterplatten etc.)
- Bauelemente- / Baugruppenbestückung
- Die-Attach, COB, Flip-Chip, Nacktchips, MMICs, SMD (min. 01005), (μ)BGA
- Al- und Au-Draht-/Bändchenbonden
- Automatisches Ball-Wedge-/Wedge-Wedge-Bonden
- Flussmittelfreies Löten unter Vakuum, Kleben

Typischerweise wird die Montage auf folgenden Basismaterialien durchgeführt::
-- Dünnschichtsubstrate für Mikrowellenanwendungen, opto-elektronische Komponenten und thermisches Management
-- Dickschichtsubstrate, auch für Leistungsmodule
-- Spezifische HF- und Mikrowellen-PCBs
-- Standard FR4, starre, starr-flexible und flexible PCB, Multilayer
-- Flexible Substrate (Folien, Polyimide, LCPs, Silicone)
-- Kombinationen verschiedenartiger Verdrahtungsträger in einer Baugruppe
-- Montage von Verdrahtungsträgern auf Trägermaterialien, auf Heatsinks und in Modulgehäusen


Im Bereich des Testens und der Qualifizierung bieten wir unter anderem folgende Dienstleistungen an:

- Qualifizierung von Bauelementen und Baugruppen gemäß MIL- und ESA-Standards
- Screening & Tests:
-- Burn-in
-- Temperatur- / Feuchtelagerung
-- Schnelle Temperaturwechsel
-- Vibration
-- Beschleunigung
-- Prüfung der Grundgrößen U, I, R, C, f, t
-- HF-Messtechnik bis 50 GHz
-- Weitere elektrische, optische und thermische Tests

Komplette "Electronic Solutioins"

Die Electronics Solutions (ES) Division von Cicor ist ein international aufgestellter Elektronikdienstleister mit einem breiten Fertigungsspektrum in der Leiterplattenbestückung, in Systembau und Box Building, im Schaltschrankbau, in der Kabelkonfektion und im Bereich von Werkzeugbau und Kunststoff-Spritzguss. Wir bieten Outsourcing-Lösungen für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen sowie kompletter Geräte und Systeme. Als global tätiges Unternehmen mit Produktionsstandorten in der Schweiz, Rumänien und Asien (Singapur, Vietnam, Indonesien, China) nutzen wir unsere Synergien und bieten Lösungen, die auf langjährigem Know-how basieren.

Wir bieten hierbei unter anderem Dienstleistungen und Produktion in den folgenden Breichen an:

- Produktion
- R&D Services
- Test Engineering
- Industrialisierung
- Kunststoffspritzguss
- 3D-MID-Technologie