Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage).
Als mögliche Vorteile werden gesehen:
Als mögliche Risiken bzw. Nachteile werden gesehen:
Langzeitstabilität, Stabilität gegen thermische Lastwechsel, Stabilität gegen Umweltchemikalien, schlechtere elektrische und thermische Anbindung, längere Prozesszeiten. In der Veranstaltung soll der Stand der Technik und Ergebnisse aus Forschungsprojekten dargestellt werden.
Zielgruppe der Veranstaltung: