Diese Webseite verwendet Cookies, um eine bestmögliche Funktionalität zu gewährleisten. Wenn Sie unsere Webseite nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu.

TEL.: +49 761 386 909-0        |        OFFICE@MICROTEC-SUEDWEST.DE

    Mikroelektronik-Technologieseminar

    Kategorie: Aus-/Weiterbildung
    11.10.2017 - 13.10.2017
    9:00
    Ort: Stuttgart

    Beschreibung

    • Mikroelektronik verändert die Welt
    • vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
    • Lithografie: Grundlagen, Lithografieverfahren, Entwicklungstendenzen
    • Wafer-Prozesse: Scheibenherstellung, thermische Prozesse, Dotierung, Schichtabscheidung, Ätzung
    • CMOS-Gesamtprozess
    • Packaging: Anforderungen an Gehäuse; Die-Bonding und Wire-Bonding; Prüfverfahren; Gehäusetypen, Chip-Scale Packaging, Multichipmodule
    • Test mikroelektronischer Schaltungen: Teststrategien, Zielsetzungen; technologische Defekte, Fehlermodelle; Testbarkeit, Design-for-Testability; Testsysteme
    • Qualität/Zuverlässigkeit: Qualitätssicherung für Design und Fertigung; Zuverlässigkeit; Qualifizierung; Qualitätskosten

    Ziel des Seminars
    Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

    Voraussetzungen
    Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

    Teilnehmerkreis

    Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

    Weitere Informationen / Anmeldung

    Weitere Informationen über das Seminar erhalten Sie auf auf der Webseite der Technischen Akademie Esslingen. Dort haben Sie auch die Möglichkeit sich für das Seminar anzumelden.

    Zur Webseite

    Newsletter

    Jetzt abonnieren!