Der Fachausschuss GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ richtet nun zum fünften Mal den Workshop „PackMEMS“ zum Thema „Packaging von Mikrosystemen“ aus. Während die letzten Veranstaltungen stärker auf Integrationstechniken und Anwen­dungen ausgerichtet waren, möchten wir uns nun der Frage der Zuverlässigkeit kleiner intelligenter Systeme zuwenden.

Bei den rasanten Entwicklungen zu den Technologien der Auf­bau- und Verbindungstechnik muss die Qualifikation Schritt halten, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Herausforde­rungen entstehen insbesondere da, wo ganz neue Aufbautech­niken oder unerschlossene Anwendungsumgebungen realisiert gezeigt werden, für die es noch keine signifikanten Vorerfah­rungen gibt.

Neue Techniken und Anwendungsfelder werden intensiv durch Trends wie Generative Fertigungsverfahren, 3D-Packaging oder Embedding erschlossen. Ein Jahrzehnt nach der Heraus­gabe seines Buches „Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizie­rung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstech­nik“ sieht der Programmausschuss nun die Notwendigkeit, den Stand von Wissenschaft und Technik im Zuverlässigkeitsma­nagement der Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosys­temen neu zu bestimmen.

Der Workshop soll daher in diesem Jahr thematisch auf Methoden, Techniken und Strategien im Zusammenhang mit der Analyse und Optimierung der Zuverlässigkeit „smarter“ elektronischer Systeme ausgerichtet werden. Traditionell wollen wir mit dem Workshop die Brücke von der Forschung zur industriellen Anwendung schlagen. Daher hat der Programmausschuss folgende Themen als relevant definiert:

• Systematischer Entwurf zuverlässiger Systeme
• Fehlerquellen und Ausfallmechanismen
• Test und Zuverlässigkeitsprüfung elektronischer Systeme
• Methoden zu Modellierung, Simulation und Prognostik
• Frühzeitige Identifikation von Zuverlässigkeitsrisiken
• Bewertung neuer Materialien und Aufbau- und Verbindungstechnologien
• Einsatz in rauen Umgebungen
• Neue Qualifizierungskonzepte
• Analysemethoden zur Aufklärung zuverlässigkeitrelevanter Mechanismen
• Zuverlässigkeitsanforderungen in speziellen Anwendungen, z.B. Medizintechnik

Zielgruppen des Workshops sind Ingenieure aus Forschung, Entwicklung, Industrial Engineering oder Produktion kleiner elektronischer Systeme und speziell deren Aufbau- und Verbin­dungstechniken. Wir glauben aber auch, dass Funktionsent­wickler von dem zu vermittelnden Know-how stark profitieren werden.

Weitere Informationen erhalten Sie auf der Veranstaltungs-Webseite oder weiter unten im Flyer.

Kontakt

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Tel.: +49 761 203 729 1
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