Mittwoch 20. März 2019 – Raum A
16:00 – Session 3: „Intelligente Implantate“
Moderation: Dr. Rene von Metzen (NMI)
16:00
„Multilayer hermetic packaging solution for AIMD“
Patrick Schneider (Comelec SA)
16:20
„Adäquate Prüfung elektrisch aktiver medizinischer Implantate: Das KMU-innovativ Verbundprojekt APreMedI“
Dr. Björn Hoffmann (RoodMicrotec GmbH)
16:40
„An Implantable Brain-Computer Interface for Investigation of Novel Closed-Loop Therapies“
Dr. Jörn Rickert (CorTec GmbH)
Ende Session 3
17:00
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung – powered by Deutsche Messe
17:45 – Session 4: „Integration & Packaging (AVT)“
Moderation: Reinhard Pusch (RoodMicrotec GmbH)
17:45
„Hybride Foliensysteme für Anwendungen in der Medizintechnik, Automatisierung und Industrie 4.0“
Dr. Christine Harendt (IMS CHIPS)
18:05
„Aushärteprozess für Klebeverbindungen mit dünnen und homogenen Klebespalten bei ultradünnen Chips auf Foliensubstraten“
Florian Janek (Hahn-Schickard)
18:25
„Industry-Driven Packaging: Lösungen für empfindliche Mikrosysteme in rauen Umgebungsbedingungen“
Dr. Cornelia Nef (Interstaatliche Fachhochschule für Technik)
Ende Session 4
18:45
Buffet, Essen und Networking in der Ausstellung
