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    Der Design-Thinking-Workshop zum Thema „Kollaborative Anwendungen der virtuellen, erweiterten und gemischten Realität“ fand am 30.01.2019 organisiert von den Clustern VDC Fellbach, microTEC Südwest und bwcon statt. Teilgenommen hatten ca. 30 Vertreter von Unternehmen verschiedener Branchen sowie Hochschulen und Forschungsinstituten.

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    Das Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) und die Fachzeitschrift automation veranstalten 2019 bereits zum neunten Mal die Fachtagung mikroMontage.

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    Ab der Januarausgabe unseres Newsletters werden wir Ihnen zukünftig jeden Monat Mitglieder aus dem Netzwerk vorstellen, indem wir Interviews mit ihnen führen. Den Auftakt machen wir mit unserem Vorstandsvorsitzenden Herrn Eckehardt Keip.

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    Künstliche Intelligenz, kurz KI, bestimmt Leben und Arbeiten in der Welt von morgen. Aber was bedeutet das konkret?

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    Der Schutz von Know-how und Geschäftsgeheimnissen gewinnt in Zeiten der Globalisierung und Digitalisierung zunehmend an Bedeutung. Mit der EU-Richtlinie 2016/943 ist für den Schutz von Betriebsgeheimnissen ein Mindeststandard auf europäischer Ebene zum Jahreswechsel eingeführt worden.

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    Zur Erinnerung an Professor Dr.-Ing. Alfred Kuhlenkamp, den Nestor der Feinwerktechnik, verleiht die GMM in der Regel alle drei Jahre den nach ihm benannten Preis an junge Ingenieure und Wissenschaftler. Ein Kuratorium entscheidet im Rahmen der Erträge aus dem Stiftungsfonds über die Höhe des Preises, z. Zt. ist er mit Euro 3.000,00 dotiert.

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    Im August letzten Jahres hat CorTec in den neuen Büros den Betrieb aufgenommen. Seit Ende des Jahres ist nun auch die Einrichtung ihrer Fertigung komplett.

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    microTEC Südwest war mit seiner Veranstaltungsreihe „100 Orte für Industrie 4.0 live erleben!“ diesmal zu Gast am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA. Im Rahmen dieser Veranstaltungsreihe werden Gewinnerprojekte des Wettbewerbs „100 Orte für Industrie 4.0 in Baden-Württemberg“ der Allianz Industrie 4.0 vorgestellt.

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    Die neue Produktlinie MµProbe® von FEINMETALL dient der Kontaktierung von Wafern für verschiedenste Anforderungen von engsten Rastern bis zu Hochstrom- und Hochtemperaturanwendungen. Als Weiterentwicklung des klassischen Buckling-Beam Prinzips zur definierten Kontaktkraft auf der Wafer-Oberfläche bietet sie dabei zahlreiche elektrische Vorteile bei der Kontaktierung im Vergleich zu anderen vertikalen Prüftechnologien.

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    Wie sich der Mittelstand auf das Rennen um Smart Industry vorbereiten und sich gegen Großkonzerne behaupten kann, zeigen Studierende des KITs  im „ScaleIT-Digitalisierungs-Rap“.

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    • microTEC Kontakt

      Amandus Bieber
      Marketing

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