Die TDK Corporation ist auf der  Embedded World 2018 vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg, Stand 209 in Halle 3A durch ihre Tochterfirmen TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe und InvenSense vertreten. TDK zeigt erstmals Magnetfeldsensoren, Embedded Motor-Control- sowie Stromversorgungs-Lösungen, SD- und microSD-Speicherkarten sowie Komponenten für IoT-Anwendungen auf einem gemeinsamen Messestand.

Embedded Motor-Control und Magnetfeldsensoren von TDK-Micronas
Der HVC 4223F von TDK-Micronas ermöglicht die Ansteuerung einer Vielzahl kleiner Bürsten-, Schritt- oder bürstenloser Motoren im Bereich der intelligenten Aktuatoren. Durch die Konzeption als vollintegrierte Single-Chip-Lösung mit ARM^® Cortex^®-M3 Prozessorkern (CPU), LIN 2.x-Kommunikationsschnittstelle, Automotive-konforme Stromversorgung, Treibervorstufen und sechs Halbbrücken sind nahezu keine zusätzlichen externen Komponenten erforderlich. Aufgrund der Integration eines leistungsstarken Mikrocontroller-Kerns und der Kombination aller relevanten Motorsteuerungs-IPs bietet der HVC 4223F Flexibilität, hohe Performance und auch einfache Wiederverwendbarkeit des Designs in neuen Anwendungen, sei es die Änderung des Motortyps oder des Anwendungskonzepts. Zielanwendungen sind hauptsächlich im Bereich der Automobilelektronik angesiedelt, ebenso werden intelligente Robotik-, Medizin- sowie verwandte Industrie- und Consumer-Anwendungen bedient.
Darüber hinaus wird TDK-Micronas sein umfangreiches Portfolio an Magnetfeldsensor-Lösungen, die auf dem so genannten Hall-Effekt basieren, für Automotive- und Industrieanwendungen präsentieren.

Stromversorgungslösungen von TDK-Lambda
Bei maximal 5 kW Ausgangsleistung und weniger als 7,5 kg im 1 HE-19”-Rackgehäuse setzt das erste Modell der neuen Generation von TDK-Lambdas erfolgreicher Labornetzteil-Familie GENESYS+™ neue Maßstäbe auf dem Markt der Stromversorgungen. Das 5 Kilowatt-Modell (als „Scalable Power System“ sind sogar 20 kW möglich) setzt einen neuen Standard für flexible, zuverlässige AC / DC-Stromversorgungssysteme in OEM-, Industrie- und Laboranwendungen. Mit Hilfe der DSP-Technologie (Digital Signal Processing) bieten diese Geräte der nächsten Generation eine verbesserte Effizienz, Leistung und Funktionalität gegenüber bestehenden Produkten.

Darüber hinaus wird TDK-Lambda seine i3A Serie vorstellen – eine neue Reihe von Miniatur-DC/DC-Wandlern ohne galvanische Trennung nach dem aktuellen DOSA-Standard. Die Winzlinge sind im 1/32-Brick Format aufgebaut und stellen bis zu 100 W Ausgangsleistung bereit. Als Abwärtswandler konzipiert, liefern die Module bis zu 8 A Ausgangsstrom und können Ausgangsspannungsbereiche von 3,3 V bis 16,5 V DC bzw. von 5 V bis 30 V DC abdecken. Der Eingangsspannungsbereich erstreckt sich von 9 V bis 53 V DC.

SD-Speicherkarten und elektronische Komponenten von TDK Europe
TDK Europe wird die neusten Ergänzungen seines SD-Speicherkarten- und microSD-Speicherkarten-Portfolios für industrielle Anwendungen präsentieren.
Die MMRD4- und MURD4-Serien bestehen aus äußerst zuverlässigen SD- und microSD-Speicherkarten mit langlebigem SLC / pSLC-Flashspeicher sowie dem neu entwickelten SD-Controller GBDriverRD4 von TDK. Neben der hohen Speicherkapazität und Datenerhaltung gewährleisten die Speichermedien eine hohe Datensicherheit bei Stromunterbrechungen und eine sichere Nutzung in IoT-Geräten, die oft ausgeschaltet werden, um Strom zu sparen. Beide Serien unterstützen UHS-I für industrielle Anwendungen. Die neuen Produkte verfügen zudem über eine Datensicherheitsfunktion, die neben der SD-Standard-konformen Passwortsperre auch die Original-Authentifizierungs-Funktion von TDK bietet. Zusätzlich bieten sie eine hohe Sicherheit gegen Verfälschung und nicht autorisierten Datenzugriff auf den NAND Flash-Speicher.

Darüber hinaus wird TDK Europe einen Überblick über die Produktpalette von TDK und EPCOS für IoT-Anwendungen geben. Dazu gehören Hochfrequenz (HF)-Komponenten, Multilayer- und Dünnschicht-Induktivitäten, Keramikkondensatoren, SESUB-Module, Piezo-Aktuatoren mit haptischer Rückmeldung und drahtlose Ladespulen.

Bewegungs- und Sound-Sensorlösungen von InvenSense
Die Lösungen von InvenSense kombinieren MEMS-Sensoren (mikroelektromechanische Systeme) wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse und Mikrofone mit proprietären Algorithmen und Firmware, die Sensorausgangssignale intelligent verarbeiten, synthetisieren und kalibrieren und so Sensorleistung und -genauigkeit maximieren. Technologie-Plattformen für Bewegungsverfolgung, Audio und Ortung sowie Services von InvenSense kommen in mobilen Produkten, in Wearables, in Smart-Home-Anwendungen sowie in Industrie-, Automobil- und IoT-Produkten zum Einsatz. Auf der Embedded World wird InvenSense neue kapazitive Drucksensorlösungen, analoge und digitale MEMS-Mikrofonlösungen sowie 6-Achsen-Technologien (Gyroskop und Beschleunigungssensor) vorstellen.