EBL 2020
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Technologische Plattform für die digitale Transformation
10. GMM/DVS-Tagung
18./ 19. Februar 2020,
Schwabenlandhalle Stuttgart - Fellbach
www.ebl-fellbach.de

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten als Basis neuester technischer Entwicklungen ...

• Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen,
• der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und
• der Einsatz künstlicher Intelligenz

sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.

Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass all diese Entwicklungen eine technologische Basis benötigen, elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich diese Innovationen auch sicher und effizient realisieren lassen. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen.

Wir bauen auf neueste Technologien auf
Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z.B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können. 

Die Bandbreite der Tagungsthemen ist enorm - wir laden Sie ein, sich am Call for Papers zu beteiligen:

• Systemkonzepte, Designtools und Simulation
• Neue Materialien
• Funktions- und Schaltungsträger
• Modul- und Baugruppenfertigung
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Prozesssimulation und –steuerung
• Maschinen- und Linienkommunikation
• Prozesssicherheit und Produktprüfung
• Zuverlässigkeit und Analytik
• Packagingtrends

Bitte reichen Sie Ihre Abstracts bis zum 21. Juni 2019 auf der Homepage der EBL unter der Webseite "Call for Papers" ein.