In der aktuellen Ausgabe des MED engineering Magazins finden Sie auf den Seiten 62 und 63 einen Fachartikel, den microTEC Südwest in Zusammenarbeit mit Herrn Hicham Damsir sowie Patrick Schneider von Comelec SA und Herrn Dr. Björn Hoffmann von der RoodMicrotec GmbH verfasst hat.  Der Artikel behandelt Hochleistungsbeschichtungen des Unternehmens Comelec SA, die es ermöglichen, flexible Implantate sicher zu verkapseln. Comelec SA hat dazu Multilayer entwickelt, die aus dem Polymer Parylen und verschiedenen Metalloxiden bestehen. Das Unternehmen RoodMicrotec GmbH entwickelt momentan standardisierbare Testverfahren, um solche verkapselten Implantate auf ihre Funktionstüchtigkeit zu überprüfen. Diese Testverfahren möchte das Unternehmen später an Medizintechnikhersteller als Dienstleistung verkaufen, damit diese die hohen Kosten zur Entwicklung solcher Testverfahren einsparen können.