Würth Elektronik startet APPLAUSE – Beginn des ECSEL-Projekts mit Fokus auf die Entwicklung neuer Packaging Verfahren für Elektronik, Photonik und Optik

Würth Elektronik ist einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt „Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe” – kurz APPLAUSE starten. Das Projekt stärkt die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Europa durch die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Serienfertigung. Alle Projektpartner sind Kompetenzführer aus den Bereichen Elektronik-Packaging, Optik und Photonik, sowie führende Anlagenhersteller und Testexperten. Das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit einem Gesamtbudget von 34 Mio. € wird als Teil des Vorhabens ECSEL JU (Electronics Components and Systems for European Leadership Joint Undertaking) im Rahmen des EU-Förderprogramms Horizon 2020 gefördert. Weitere Mittel werden von nationalen Forschungsförderprogrammen sowie aus der Industrien bereitgestellt. Das APPLAUSE-Projekt ist eine Innovationsmaßnahme (IA) der Europäischen Kommission im Bereich Elektronikforschung.

APPLAUSE wird von ICOS Division der KLA-Tencor Unternehmensgruppe aus Belgien koordiniert und hat Partner aus 11 Ländern, darunter 10 Großunternehmen, 11 Klein- und Mittelstandsunternehmen (KMU) sowie 10 Forschungs- und Technologiegesellschaften. „Neben der Erreichung der Gesamtziele von APPLAUSE legt Würth Elektronik den Schwerpunkt auf Weiterentwicklungen in den Bereichen Elektronik Packaging und individuelle Sensorsysteme“, erklärt Dr. Jan Kostelnik, Leiter von Forschung und Entwicklung bei Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT). Die Themengebiete sind in sechs Use Cases strukturiert, die jeweils von einem Industrieanwender geleitet werden.

Die übergeordneten strategischen Ziele von APPLAUSE sind unter anderem die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse zur automatisierten Serienfertigung und fortschrittlichen Packages für die Halbleiter-, Optik- und Photonik-Branche. Des Weiteren sollen die neuartigen Packaging- und Produktionskonzepte mit den sechs konkreten Use Cases an die Optik- und Photonik-Industrie herangeführt werden. Sowohl der globale Marktanteil als auch die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleiterindustrie in Europa, insbesondere der Branchen Produktionsanlagen, Packaging und Bestückung, soll zukünftig gesteigert werden.

„Wir freuen uns sehr, dass wir mit unserem Fachwissen im Bereich der leiterplattenbasierten Systeme auf Basis von TWINflex®, TWINflex®-Stretch und Wire-Bonding an dem internationalen Forschungsprojekt APPLAUSE teilnehmen können“, sagt Dr. Jan Kostelnik. „Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität und überragende Zuverlässigkeit. Diese Anforderungen möchten wir auch in Zukunft in unserem Fokus haben und bringen deshalb im Projekt APPLAUSE unsere langjährigen Erfahrungen ein, um innovative Kundenlösungen zu entwickeln“, so Dr. Jan Kostelnik weiter.

Von den sechs Use Cases bringt sich Würth Elektronik in zwei ein. Der erste Use Case hat das Ziel kostengünstige Wärmebildgeräte zu ermöglichen. Beim zweiten Use Case werden Herzüberwachungssysteme in Form eines dehnbaren Pflasters entwickelt.

Die Innovationen aus dem Projekt können für die Projektpartner eine Umsatzsteigerung von über 300 Mio. € bis 2025 ermöglichen. Die in APPLAUSE entwickelten neuen Technologien eröffnen den Zugang zu neuen Marktsegmenten, was für die Industriepartner das Potential für größere Marktanteile bedeutet.

Projektpartner:

ICOS Vision Systems N.V. (a division of KLA Corporation), Afore Oy, ams AG, Almae Technologies, Besi Austria GmbH, Besi Netherlands BV, DISCO HI-TEC EUROPE GmbH, EV Group E.THALLNER GmbH, JSR Micro NV, Pac Tech - Packaging Technologies GmbH, SEMILAB FELVEZETO FIZIKAI LABORATORIUM RESZVENYTARSASAG, VAISALA Oyj, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Albis Optoelectronics AG, ADVANCED PACKAGING CENTER BV, Cardiaccs AS, DustPhotonics LTD, Oy Everon Ab, Integrated Detector Electronics AS (IDEAS), Nuromedia GmbH, OSYPKA AG, Precordior OY, RoodMicrotec GmbH, Aalto University, CSEM SA, Institute of Electronics and Computer Science (EDI), Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems (ENAS), Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems (IMS), Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM), INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM (IMEC), STICHING IMEC the Netherlands, University of Turku, University of South-Eastern Norway (USN).