Das Land Baden-Württemberg stärkt die Entwicklung zukunftsweisender Halbleitertechnologien und fördert innovative Chipforschung mit insgesamt fünf Millionen Euro. Unterstützt werden das Verbundprojekt FRAUKE – Fraunhofer KI-Entwurf sowie die landesweite Initiative Chip Connect BW, die das Mikroelektronik-Ökosystem im Land weiter ausbauen sollen.

KI-gestütztes Chipdesign im Fokus

Das Forschungsprojekt FRAUKE widmet sich der Entwicklung neuer Methoden für CMOS-Chipdesign mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Koordiniert wird das Vorhaben vom Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF) und über zwei Jahre mit zwei Millionen Euro gefördert. Ziel ist es, leistungsfähigere und energieeffizientere Chips zu entwickeln und die Chipentwicklung durch KI-Methoden deutlich zu beschleunigen.

Beteiligt sind unter anderem die Universität Stuttgart, IMS CHIPS sowie imec Germany. Das Projekt wird am Innovationspark für Künstliche Intelligenz (IPAI) umgesetzt und soll Heilbronn weiter als wichtigen Standort für Mikroelektronik und KI etablieren.

Chip Connect BW vernetzt Akteure im Land

Mit der Initiative Chip Connect BW baut das Land zudem eine zentrale Plattform zur Vernetzung von Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Institutionen im Bereich Mikroelektronik auf. Die Geschäftsstelle wird von microTEC Südwest koordiniert und befindet sich ebenfalls am IPAI in Heilbronn.

Das Netzwerk soll Innovationen beschleunigen, Fachwissen bündeln und den Transfer von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen fördern. Partner sind unter anderem e-mobil BW und Baden-Württemberg International.

Stärkung eines zentralen Technologiefeldes

Mit den Fördermaßnahmen verfolgt das Land das Ziel, Baden-Württemberg als führenden Standort für Mikroelektronik und Halbleitertechnologien weiter auszubauen. Besonders Branchen wie Automobilindustrie, Maschinenbau und digitale Technologien sollen von leistungsfähigeren und energieeffizienten Chips profitieren.

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