Das Fraunhofer IAF auf der microTEC Clusterkonferenz 2026

KI trifft Chip-Design: Fraunhofer IAF baut Ökosystem für KI-Halbleiter in Heilbronn auf

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF startet seine Aktivitäten an der Schnittstelle von Künstlicher Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie. Am Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn nehmen zwei Projekte ihren Anfang, die KI-basierte Entwurfsmethoden und spezialisierte KI-Hardware miteinander verbinden.

Wenn KI Chips entwirft – und Chips KI antreiben

Das Fraunhofer IAF verfolgt dabei einen dualen Ansatz: Auf der einen Seite soll KI den Entwurf von CMOS-Schaltungen (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) beschleunigen und automatisieren – durch den gezielten Einsatz KI-basierter EDA-Tools (Electronic Design Automation). Auf der anderen Seite entstehen spezialisierte CMOS-Chips, die KI-Algorithmen energieeffizient und sicher ausführen – von Edge-KI und Bildverarbeitung bis hin zu sicherheitskritischen Anwendungen in Mobilität, Robotik sowie Luft- und Raumfahrt.

Mit gleich zwei Projekten treibt das Fraunhofer IAF am IPAI in Heilbronn diese Verbindung von KI und CMOS-Chip-Design voran: das Forschungs- und Innovationszentrum für Chip AI (FIZ Chip AI), das gemeinsam mit dem Fraunhofer IIS aufgebaut wird, und das Projekt „Fraunhofer KI-Entwurf – FRAUKE". Beide ergänzen sich dabei gezielt.

Gemeinsam bilden sie den Kern eines wachsenden Ökosystems für KI-Chip-Design in Heilbronn, das Forschung, Industrie, Mittelstand und Start-ups in einem strategisch wichtigen Technologiefeld zusammenbringt und die technologische Souveränität Baden-Württembergs, Deutschlands und Europas im KI-Sektor langfristig stärkt. Das FIZ Chip AI wird von der Dieter-Schwarz-Stiftung gefördert, FRAUKE vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg.

Treffen Sie das Fraunhofer IAF und viele weitere Unternehmen auf der Clusterkonferenz in Baden-Baden.

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