Die Bundesregierung hat im Mai 2026 ihre Technologie-Roadmap Mikroelektronik veröffentlicht – ein strategisches Programm zur Stärkung Deutschlands als führenden Halbleiterstandort in Europa.

Warum jetzt? Deutschland fertigt bereits rund 30 % der europäischen Waferkapazitäten und ist damit der größte Mikroelektronik-Standort der EU. Dennoch wachsen globale Abhängigkeiten – besonders bei KI-Chips und fortschrittlichen Halbleitern – schneller als die eigenen Kapazitäten. Der globale Halbleitermarkt umfasst 580 Milliarden Euro (2024), und ab 2027 fehlen in Deutschland jährlich 20.000 bis 30.000 Fachkräfte.

Die vier strategischen Ziele bis 2029:

• Chipdesign – Deutschland soll europäisches Zentrum für Chipdesign werden. Ab Ende 2026 entsteht ein nationales Kompetenzzentrum mit fünf thematischen Hubs; bis 2029 sollen jährlich 150 Chipdesigner ausgebildet und 20 Start-ups gefördert werden.
• Transfer (Lab to Fab) – Forschungsergebnisse sollen schneller in industrielle Produktion überführt werden. Herzstück ist die europäische APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging, die bis 2027 als One-Stop-Shop für Unternehmen fungieren soll.
• Marktanteile & Souveränität – Private Investitionen von 8 Milliarden Euro sollen angereizt, 5.500 neue Arbeitsplätze geschaffen und über 2,1 Millionen Wafer jährlich zusätzlich produziert werden. Parallel gestaltet Deutschland den EU Chips Act 2.0 aktiv mit.
• Resilienz – Ein neues nationales „Chips Office" koordiniert ab 2026 Lieferkettenmonitoring und internationale Partnerschaften, unter anderem mit Taiwan.
   

Was das für die Industrie bedeutet: Schlüsselbranchen wie Automotive, Maschinenbau, Medizintechnik und Energieversorgung sollen zuverlässiger mit europäisch gefertigten Chips versorgt werden – und damit unabhängiger von geopolitischen Risiken werden.

Die Roadmap versteht sich als „lebender Prozess" und wird gemeinsam von Bund, Ländern, Wirtschaft und Wissenschaft umgesetzt.

Chip Connect BW und seine Partner tragen durch vielfältige Aktivitäten für Vernetzung, Technologietransfer und Außendarstellung zu den Zielen der Roadmap bei. Alle Akteure, die im Bereich Halbleiterproduktion, Chipdesign, Packaging, etc. tätig sind, sind herzlich eingeladen sich aktiv zu beteiligen.

Hier geht es zum Dokument: Technologie-Roadmap

Das BMFTR hat die Roadmaps für öffentliches Feedback geöffnet. Seit dem 20. Mai ist für sechs Wochen eine Online-Konsultation für alle freigeschaltet – die Rückmeldungen fließen direkt in die Weiterentwicklung der Roadmaps ein. Denn die HTAD lebt von Mitgestaltung: Die Roadmaps sollen Communities und Branchen zusammenführen, gemeinsam umgesetzt und kontinuierlich weiterentwickelt werden.

Weitere Informationen finden Sie hier: www.chip-connect-bw.de  - Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!