Das Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Baden-Württemberg fördert die Forschungseinrichtung Hahn-Schickard mit rund 2,4 Millionen Euro. Ziel des Projekts „Packaging für den innovativen Mittelstand“ ist der Ausbau der technologischen Geräteausstattung, um resiliente Lieferketten im Bereich Electronic Packaging zu stärken und mittelständischen Unternehmen den Zugang zu modernen Packaging-Technologien zu erleichtern.

Advanced Packaging für den Mittelstand

Mit dem technologischen Upgrade soll bei Hahn-Schickard eine Packaging-Plattform entstehen, die auf der bereits etablierten Film-Assisted-Molding-Technologie basiert. Sie soll die Entwicklung moderner Chiplet-Packages für Stückzahlen von bis zu 100.000 Chips pro Jahr ermöglichen.

Das Projekt schließt eine bestehende Lücke im europäischen Markt: Für kleine und mittlere Stückzahlen zwischen 10.000 und 100.000 Chips pro Jahr gibt es bislang kaum kommerzielle Packaging-Anbieter. Davon könnten insbesondere Unternehmen aus den Bereichen Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Industrieelektronik, Sensorik und Leistungselektronik profitieren.

Beitrag zu resilienten Lieferketten

Nach Angaben des Wirtschaftsministeriums soll die Investition dazu beitragen, die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Baden-Württemberg zu stärken und resiliente Lieferketten im Bereich Electronic Packaging aufzubauen. Mit der verbesserten Geräteinfrastruktur schafft Hahn-Schickard die Grundlage, innovative Packaging-Lösungen für den Mittelstand zu entwickeln und die industrielle Nutzung neuer Mikrochip-Technologien zu unterstützen.

Mehr Neuigkeiten aus dem microTEC-Netzwerk finden Sie in unserer Newsübersicht:

Zur Übersicht

Sie möchten keine Neuigkeiten verpassen?
Abonnieren Sie unser Newsupdate, um aktuelle Themen rund um das microTEC-Universum direkt in Ihr Postfach zu bekommen:
Jetzt Newsupdate abonnieren