©Ensinger GmbH

Ensinger Microsystems baut seine Aktivitäten im Bereich kundenspezifischer Mikrosystemtechnik weiter aus. Der innovative Geschäftsbereich der Ensinger Gruppe hat dafür weitere Anlagen beschafft und die Fertigungstiefe erhöht.

Ausbau der Fertigung schafft neue Umsetzungsmöglichkeiten

Mit der Ensinger Microsystems Technology verfügt Ensinger Microsystems über ein umfangreiches Lösungsportfolio, das bereits erfolgreich in Kundenprojekten eingesetzt wird. Der erfolgte Ausbau schafft zusätzliche Umsetzungskraft für Anwendungen in der Sensorik, Interposer-Technologie und kundenspezifischen Mikrosystemtechnik.

Für Kunden und Entwicklungspartner bedeutet das: höhere technische Tiefe und mehr Möglichkeiten, PEEK-basierte Mikrosysteme effizient in konkrete Anwendungen zu überführen. Unsere speziellen Substratlösungen lassen sich in bestehende Prozessketten integrieren oder durch die Ensinger Microsystems Technology zu kundenindividuellen Lösungen weiterentwickeln.

Besonders relevant ist die Technologie für Einsatzbereiche, in denen PEEK-basierte Substrate ihre Eigenschaften ausspielen können – darunter elektrische und thermische Isolation, chemische Beständigkeit, mechanische Robustheit und gute Nachbearbeitbarkeit. So entstehen Sensoren und Interposerlösungen, die hohe Anforderungen der Mikrosystemtechnik erfüllen und neue Freiheitsgrade in Design, Integration und Umsetzung eröffnen.

Der Ausbau stärkt damit die Position von Ensinger Microsystems als Technologiepartner in anspruchsvollen Anwendungen.

Persönliche Gespräche sind auch auf der Electronica  vom 10. bis 13. November 2026 in München möglich. Ensinger Microsystems ist dort in Halle B4, Stand 218 vertreten.

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