Vom 6. bis 8. Oktober 2026 fand in Stuttgart erstmals die EFX - Expo for Electronics Manufacturing statt. Diese widmete sich unter anderem den Themen: Advanced Packaging, SMT/EMS sowie Test- und Inspektion.

microTEC Südwest e.V. präsentierte sich mit dem Projekt Chip Connect BW auf einem Gemeinschaftsstand mit dem Fraunhofer IAF, Hahn Schickard, imec Germany und IMS Chips.

Das neuartige „Business-Event“-Konzept der EFX verbindet kompakte Ausstellungsflächen mit fachlichen Impulsen, Networking und interaktiven Programmpunkten, wie geführten Messerundgängen, an denen sich auch Hahn Schickard beteiligte.

In der Kombination mit den Messen Vision, Motek und Quantum Effects lockte die Veranstaltung viele Fachbesucher aus Industrie und Forschung an, die sich interessiert am jungen Chip Connect BW-Netzwerk und an der Anfang Oktober gestarteten Chip Mäp zeigten.

Alle Akteure aus der Halbleiterbranche und Chipentwicklung in Baden-Württemberg sind herzlich eingeladen, sich auf der Chip Mäp einzutragen.

Mehr Informationen unter: www.chip-connect-bw.de