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Ensinger GmbH
Ensinger Microsystems Technology
Ensinger Microsystems Technology bietet einen völlig neuen Ansatz für die Entwicklung und Herstellung von Mikrosystemen, Wafern und MEMS. Als weltweit erster Hersteller kombinieren wir die MEMS-Technologie mit den vorteilhaften Eigenschaften von Hochleistungskunststoffen. Damit eröffnet sich eine völlig neue Möglichkeit, Mikrosysteme auf Kunststoffwafern herzustellen. Mit unserem neu entwickelten Verfahren produzieren wir funktionalisierte Mikrosysteme mit bisher unvorstellbaren Möglichkeiten der Individualisierung: schneller, kostengünstiger und flexibel an Ihre Anforderungen anpassbar.
Ensinger Microsystems ist ein Corporate Startup der Ensinger Gruppe. Die Ensinger Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Composites, Fertigteilen und Profilen aus technischen Kunststoffen. Zur Verarbeitung der thermoplastischen Konstruktions- und Hochleistungspolymere setzt Ensinger eine Vielzahl von Herstellungsverfahren ein, u.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung, Spritzguss, Formguss, Sintern und Pressen.
Ensinger Microsystems ist ein Corporate Startup der Ensinger Gruppe. Die Ensinger Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Composites, Fertigteilen und Profilen aus technischen Kunststoffen. Zur Verarbeitung der thermoplastischen Konstruktions- und Hochleistungspolymere setzt Ensinger eine Vielzahl von Herstellungsverfahren ein, u.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung, Spritzguss, Formguss, Sintern und Pressen.
Kernkompetenzen
Substrate für die Mikrosystemtechnik
Unsere PEEK-basierten Substrate TECAWAFER und TECASUB bieten eine herausragende Alternative zu herkömmlichen Materialien wie Silizium, Keramik und Glas. Unsere innovativen Kunststoffsubstrate überzeugen durch hohe thermische und chemische Beständigkeit, verbesserte Oberflächenqualität sowie eine flexible Designfreiheit, die den Entwicklungsprozess erheblich vereinfacht.
Im Vergleich zu traditionellen Materialien bieten TECAWAFER und TECASUB nicht nur eine Senkung der Produktions- und Investitionskosten, sondern auch eine Minimierung der Abhängigkeit von globalen Lieferketten. Die Recyclingfähigkeit dieser Substrate und ihre kurzen Lieferketten tragen zu einem positiven CO2-Fußabdruck bei. Ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Sensorik und Elektronik, ermöglichen sie eine effizientere und nachhaltige Lösung für verschiedene Herausforderungen der Mikrosystemtechnik.
Im Vergleich zu traditionellen Materialien bieten TECAWAFER und TECASUB nicht nur eine Senkung der Produktions- und Investitionskosten, sondern auch eine Minimierung der Abhängigkeit von globalen Lieferketten. Die Recyclingfähigkeit dieser Substrate und ihre kurzen Lieferketten tragen zu einem positiven CO2-Fußabdruck bei. Ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Sensorik und Elektronik, ermöglichen sie eine effizientere und nachhaltige Lösung für verschiedene Herausforderungen der Mikrosystemtechnik.
Funktionalisierbare, individualisierbare & integrierbare Mikrosysteme
Unsere eigens entwickelte Technology, die Ensinger Microsystems Technology (EMST) bietet völlig neue Möglichkeiten der Funktionalisierung, Integration und kundenspezifischer Anpassung. Mit innovativen, beidseitigen Kontaktoptionen und leicht zu verarbeitenden Materialien ebnen wir den Weg für kürzere, einfachere und effizientere Prozessketten, auch für kundenspezifische Anforderungen.Innovative Transformator-Lösungen
Unsere MID-Transformatoren kommen ohne Wickeltechnik aus und können durch das bei Ensinger industrialisierte Verfahren ohne Gehäuse gefertigt und montiert werden. Damit wird die Prozesskette deutlich vereinfacht und kann automatisiert werden - für gleichbleibend hohe Qualität in der Herstellung und optimale Ergebnisse. Unser Design unterstützt die nahtlose SMT-Bestückung und bietet Flexibilität für flache, planare oder mehrlagige Designs. Außerdem reduzieren wir Gewicht und Volumen um bis zu 80 %, was Material und Kosten spart. Unser ressourceneffizienter Ansatz verbraucht weniger Kupfer, fördert die Nachhaltigkeit und bietet überlegene Leistung mit dem höchsten Kopplungsfaktor.Wertschöpfungskette:
- Zulieferer Komponenten
- Teilsysteme
- Zulieferer Materialien
Technologie:
- AVT/ Packaging
- Komponenten
- Teilsysteme
- Materialien
- Mikrofluidik
- Mikrosensorik
Branche:
- Automatisierung
- Sensor- Mess- & Regeltechnik
- Elektronik/ Elektrotechnik
- Informationstechnik und Telekommunikation
- Maschinen und Anlagenbau
- Medizintechnik
Hauptgeschäftssitz
Rudolf-Diesel Straße 871154 Nufringen
Deutschland
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Ansprechpartner
Name: Stefan BurAbteilung: New Business Factory
Tel.: +49 (0) 151 / 14833932
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Weitere Informationen
Niederlassungen (Orte): 34Mitarbeiterzahl: 2700
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Marketingkontakt
Julia Mahl
Marketing
Tel.: + 49 761 386909-27Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
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