Beschreibung

• Mikroelektronik verändert die Welt
• vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
• Lithografie: Grundlagen, Lithografieverfahren, Entwicklungstendenzen
• Wafer-Prozesse: Scheibenherstellung, thermische Prozesse, Dotierung, Schichtabscheidung, Ätzung
• CMOS-Gesamtprozess
• Packaging: Anforderungen an Gehäuse; Die-Bonding und Wire-Bonding; Prüfverfahren; Gehäusetypen, Chip-Scale Packaging, Multichipmodule
• Test mikroelektronischer Schaltungen: Teststrategien, Zielsetzungen; technologische Defekte, Fehlermodelle; Testbarkeit, Design-for-Testability; Testsysteme
• Qualität/Zuverlässigkeit: Qualitätssicherung für Design und Fertigung; Zuverlässigkeit; Qualifizierung; Qualitätskosten

Ziel des Seminars
Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Teilnehmerkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Weitere Informationen / Anmeldung

Weitere Informationen über das Seminar erhalten Sie auf auf der Webseite der Technischen Akademie Esslingen. Dort haben Sie auch die Möglichkeit sich für das Seminar anzumelden.

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