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Mit dem Important Project of Common European Interest (IPCEI) „Advanced Semiconductor Technologies“ (AST) startet eine neue europäische Initiative zur Stärkung der Halbleiterindustrie. Insgesamt 17 EU-Mitgliedstaaten bündeln ihre Aktivitäten, um auf die technologischen und geoökonomischen Herausforderungen im Halbleiterbereich zu reagieren. Deutschland koordiniert das Vorhaben gemeinsam mit den Niederlanden und Frankreich.
Am 30. Juni 2026 wurden im Rahmen der Prenotification zahlreiche Projekte zur Begutachtung eingereicht. Auch Baden-Württemberg ist mit einer Vielzahl namhafter Unternehmen vertreten.
Zum 1. Juli 2026 hat Hahn-Schickard einen wichtigen Schritt in seiner organisatorischen Weiterentwicklung vollzogen: Der operative Geschäftsbetrieb wurde in die neu gegründete Hahn-Schickard gGmbH überführt. Gleichzeitig übernimmt Dr. Karl-Peter Fritz die Geschäftsführung der gemeinnützigen Gesellschaft. Mit der neuen Rechtsform schafft Hahn-Schickard die Grundlage, um den angewandten Forschungsbetrieb auch künftig erfolgreich weiterzuentwickeln und den Technologietransfer weiter zu stärken.
Am 11. Juni 2026 besuchte Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut die Internationale Luft- und Raumfahrtausstellung (ILA) in Berlin. Dabei präsentierte sich Baden-Württemberg als führender Innovations- und Technologiestandort Europas und unterstrich seine starke Rolle in der Luft- und Raumfahrtbranche.
Auf der microTEC Clusterkonferenz 2026 war das Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK) der Universität Freiburg mit zahlreichen Fachbeiträgen vertreten. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Instituts brachten aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und intelligente Systeme in das Konferenzprogramm ein und sorgten für spannende Impulse im Austausch zwischen Forschung und Industrie.
Der Vortrag von Simon Gräfner (AP&S), gehalten am 20. Mai 2026 im Rahmen der microTEC Clusterkonferenz, vermittelte einen fundierten Überblick über das „AP&S SimLAB“, das Anfang des Jahres 2025 ins Leben gerufen wurde.
Im Mittelpunkt standen ausgewählte Anwendungsfälle, die mithilfe von numerischen Simulationen analysiert und optimiert werden konnten. Dabei wurden insbesondere Ätzprozesse in Prozessbecken, Gasströmungen innerhalb der gesamten Anlage sowie die Performance einzelner Komponenten betrachtet.
Auf der microTEC Clusterkonferenz lieferte Sascha Blümle, CEO der IALTAG GmbH, bereits spannende Einblicke über den „Einsatz von DECT NR+ in industriellen Umgebungen“. DECT NR+ nutzt das weltweit lizenzfreie 1,9 GHz-Band und erlaubt so den Betrieb von Netzwerken ohne Frequenzplanung oder Spektrumlizenzkosten. Das Frequenzband und die Kanalnutzung ermöglichen darüber hinaus eine robuste und störungsresiliente Kommunikation auch im komplexen industriellen Umfeld.
microTEC Südwest Mitglied Plasmatreat und das Fraunhofer-Institut IFAM in Bremen bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich umweltfreundlicher Beschichtungstechnologien weiter aus. Im Fokus stehen die vom Fraunhofer IFAM entwickelten PFAS-freien Niederdruckplasma-Beschichtungssysteme PLASLON® und UltraPLAS®, deren industrielle Anwendung und Markteinführung gemeinsam vorangetrieben werden sollen.
Die Bundesregierung hat im Mai 2026 ihre Technologie-Roadmap Mikroelektronik veröffentlicht – ein strategisches Programm zur Stärkung Deutschlands als führenden Halbleiterstandort in Europa.
Warum jetzt? Deutschland fertigt bereits rund 30 % der europäischen Waferkapazitäten und ist damit der größte Mikroelektronik-Standort der EU. Dennoch wachsen globale Abhängigkeiten – besonders bei KI-Chips und fortschrittlichen Halbleitern – schneller als die eigenen Kapazitäten. Der globale Halbleitermarkt umfasst 580 Milliarden Euro (2024), und ab 2027 fehlen in Deutschland jährlich 20.000 bis 30.000 Fachkräfte.
Mit einem neuen Adapter für Mikroskopobjektive erweitert Polytec die Einsatzmöglichkeiten seines VibroScan Scanning-Vibrometer. Die neue Mikroskoperweiterung ermöglicht hochauflösende Schwingungsmessungen an kleinsten Strukturen und eröffnet Anwenderinnen und Anwendern neue Möglichkeiten in Bereichen wie MEMS-Technologie, Sensorik, Medizintechnik und Consumer Electronics.
Die Anforderungen an Nassprozessanlagen steigen durch neue Technologien in der Halbleiterbranche rapide an. Dies führt zu einigen Herausforderungen. Bspw. muss die Funktionsweise immer effizienter, stabiler und sicherer sein – und das bei einem steigenden Durchsatz und anspruchsvolleren Produkten. Um diesen Ansprüchen gerecht zu werden, müssen die Vorgänge in der gesamten Anlage im Hinblick auf eine nachhaltige Entwicklung immer besser verstanden und entsprechend angepasst werden. Hierunter gehören auch physikalisch-chemische Vorgänge, die meist sehr komplex sind und viele wechselwirkende Effekte zeigen. Diese lassen sich mit herkömmlichen Methoden häufig nur durch aufwändige Versuche, komplizierte Messungen oder auf Erfahrung beruhenden Annahmen untersuchen.
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Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF startet seine Aktivitäten an der Schnittstelle von Künstlicher Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie. Am Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn nehmen zwei Projekte ihren Anfang, die KI-basierte Entwurfsmethoden und spezialisierte KI-Hardware miteinander verbinden.
Seit über 50 Jahren begleitet digiraster seine Kunden von der ersten Idee bis zur fertigen Elektronikbaugruppe. Wir stehen für Entwicklung und Fertigung auf höchstem Niveau – technologisch stets am Puls der Zeit.
Wissenschaftler stecken oft so tief in ihrer Forschung, dass sie richtig abgetaucht sind. Pünktlich zur Clusterkonferenz taucht Dr. Michael Lehnert wieder auf und präsentiert in seinem Vortrag „Liquid-Biopsy lung cancer highplex-assay using reporter emission multiplexing in digital PCR“, wie sich DNA von Lungenkrebszellen zukünftig hoch sensitiv nachweisen lassen kann.
Das Land Baden-Württemberg stärkt die Entwicklung zukunftsweisender Halbleitertechnologien und fördert innovative Chipforschung mit insgesamt fünf Millionen Euro. Unterstützt werden das Verbundprojekt FRAUKE – Fraunhofer KI-Entwurf sowie die landesweite Initiative Chip Connect BW, die das Mikroelektronik-Ökosystem im Land weiter ausbauen sollen.
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Julia Mahl
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