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Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF startet seine Aktivitäten an der Schnittstelle von Künstlicher Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie. Am Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn nehmen zwei Projekte ihren Anfang, die KI-basierte Entwurfsmethoden und spezialisierte KI-Hardware miteinander verbinden.

Seit über 50 Jahren begleitet digiraster seine Kunden von der ersten Idee bis zur fertigen Elektronikbaugruppe. Wir stehen für Entwicklung und Fertigung auf höchstem Niveau – technologisch stets am Puls der Zeit.

Wissenschaftler stecken oft so tief in ihrer Forschung, dass sie richtig abgetaucht sind. Pünktlich zur Clusterkonferenz taucht Dr. Michael Lehnert wieder auf und präsentiert in seinem Vortrag „Liquid-Biopsy lung cancer highplex-assay using reporter emission multiplexing in digital PCR“, wie sich DNA von Lungenkrebszellen zukünftig hoch sensitiv nachweisen lassen kann.

Am 24. März 2026 traf sich die Fachgruppe Drucktechnologien von microTEC Südwest für die Fachvorträge und Austausch im Kocherwerk in Forchtenberg und zur anschließenden Fertigungsführung bei Würth Elektronik CBT in Niedernhall. Mit über 30 Teilnehmenden war die Veranstaltung ausgebucht und zeigte einmal mehr das große Interesse an aktuellen Entwicklungen im funktionalen Druck.

Sensorik ist das „Sinnesorgan“ moderner Smart Systems – sie erfasst Daten, ermöglicht intelligente Entscheidungen und bildet die Basis für Innovationen in Industrie, Medizintechnik und Mobilität. Bei der 32. Fachgruppensitzung am 26. März 2026 bei VEGA in Schiltach wurde deutlich, wie weit diese Technologien heute bereits eingesetzt werden.

Chiptechnologien sind zentral für die Zukunft von KI, Automatisierung und Mobilität. Um  Baden-Württemberg dafür zu stärken, entsteht in Heilbronn ein Kompetenzzentrums zum Thema Chipdesign und -fertigung und microTEC Südwest wurde von der Landesregierung beauftragt, mit Chip Connect BW die Koordinierungsstelle hierfür zu übernehmen.

Im Gespräch erklärt Carola Browa, Projektleiterin bei Chip Connect BW, warum Vernetzung in der Chiptechnologie heute so wichtig ist und wie das Netzwerk Unternehmen, Forschung und Hochschulen zusammenbringt, um Innovationen schneller voranzutreiben.

Die 28. Fachgruppensitzung In-vitro-Diagnostik bei Staiger in Erligheim bot wieder eine hervorragende Gelegenheit, sich über aktuelle Entwicklungen in der Mikrofluidik und Liquid Handling auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen.

Die 36. Fachgruppensitzung Oberflächen am 17.03.2026 bei Plasmatreat in Birkenfeld bei Pforzheim bot erneut eine ideale Plattform für fachlichen Austausch, neue Impulse und intensiven Netzwerken rund um aktuelle Entwicklungen in der Mikrosystemtechnik.

Am 3. und 4. März 2026 fand in der DASA Arbeitswelt Ausstellung in Dortmund das Microtec Academy Forum statt. Die Konferenz brachte Unternehmen, Bildungseinrichtungen, Arbeitsmarktinstitutionen, Verbände und politische Akteure zusammen, um gemeinsam Lösungen für den wachsenden Fachkräftebedarf in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik zu diskutieren.

Veranstaltet wurde das Forum von der Microtec Academy – gemeinsam von den Projektpartnern microTEC Südwest, IVAM Microtechnology Network und Ferdinand-Braun-Institut (FBH).

Das Land Baden-Württemberg stärkt die Entwicklung zukunftsweisender Halbleitertechnologien und fördert innovative Chipforschung mit insgesamt fünf Millionen Euro. Unterstützt werden das Verbundprojekt FRAUKE – Fraunhofer KI-Entwurf sowie die landesweite Initiative Chip Connect BW, die das Mikroelektronik-Ökosystem im Land weiter ausbauen sollen.